高通周一宣布，将与亚马逊开展跨多代的产品合作，为 AWS 日益增长的 AI 基础设施打造大规模定制芯片，双方共同聚焦 AI 推理场景，并合作开发最高达 1.6T 及未来世代的先进光互连解决方案。这是高通在 AI 数据中心赛道最重的一次押注，也是它摆脱"手机芯片公司"标签的关键一步。
按照高通的说法，AI 工作负载正呈指数级增长，对算力、存储、网络、内存带宽和节能基础设施提出了前所未有的需求。这次合作把亚马逊在 AI 基础设施上的规模优势，与高通在低功耗计算、芯片设计和系统级集成上的积累结合到一起：高通的 SerDes 与光 DSP 技术将支撑 AWS 数据中心内的高带宽互连。作为交易的一部分，亚马逊将获得最多 2500 万股高通新股的认股权证，行权价 161.26 美元，若全部行使价值约 40 亿美元；而未来十年内，亚马逊对高通 AI 芯片的采购总额最高可达 600 亿美元。消息公布后，高通股价当天一度大涨近 10%，收盘上涨约 7%。
除了卖芯片，高通还计划加深对 AWS AI 基础设施自身的使用——包括用 Amazon Bedrock 承载电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是把芯片设计周期进一步缩短。这等于同时当了亚马逊的供应商和客户，两家公司的利益捆绑比以往任何一次都紧。高通 CEO Cristiano Amon 在声明中说，数据中心基础设施需要计算与连接的同步突破，"高通很高兴与 AWS 在定制芯片与连接方案上合作，把数十年在先进处理与低功耗计算上的领导力，带入下一代 AI 基础设施。"
对 AWS 而言，这笔交易意味着继自研芯片之外又增加一个重量级的外部供应渠道，也让高通成为 AI 推理芯片市场除英伟达之外越来越不可忽视的玩家。高通此前已在投资者日提出，2029 财年数据中心收入目标超过 150 亿美元——如今与亚马逊的绑定，正是这一目标最有力的注脚。
从产业格局看，这笔交易也折射出 AI 算力竞争的微妙变化：云端巨头不再把命运押在单一供应商身上，而是同时押注自研芯片与多家外部伙伴，以换取更灵活的定价与供应链安全；像高通这样以移动端芯片见长的老牌玩家，则把数据中心视为第二增长曲线的桥头堡。2500 万股认股权证既是亚马逊对合作前景的投票，也让两家公司的利益从此深度绑定——接下来的十年，AWS 数据中心里将越来越多地看到高通定制的推理芯片，而高通的数据中心业务，也将因这份大单进入一个全新的增长阶段。